环氧乙烷、环氧丙烷、己二酸下游衍生物及聚氨酯材料的专业制造商
在电子封装材料领域,灌封胶与粘合剂产品通过高强度粘合与系统性防护,为精密电子元件构建多重保障体系。这类材料不仅具备卓越的环境阻隔性能(防水/防潮/防尘三重防护),更集成了电气绝缘、热传导调控、信息安全防护及抗化学腐蚀等复合功能。
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